Tag Archives: 封裝測試

日月光投控營運高盛、野村看法有異,目標價分別為 135 元及 110 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會,公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 1,541.67 億元,EPS為 2.04 元。累計,前三季營收為新台幣 4,213.33 億元,EPS 為 5.2 元。對此,外資高盛與野村各有不同的看法,因此高盛給予「買進」投資評等,目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等,目標價為 110 元。

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日月光投控第三季 EPS 2.04 元,前三季 EPS 達 5.2 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控召開法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 1,541.67 億元,較第二季增加 13%,較 2022 年同期減少 18%,毛利率 16.2%,較第二季增加 0.2 個百分點,較 2022 年減少 3.9 個百分點,稅後純益 87.76 億元,較第二季增加 13%,較 2022 年同期減少 50%,EPS為 2.04 元。

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日月光 2023 年再辦社會創新競賽,巨獸綠色科技奪冠拿百萬大獎

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 18:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

封測龍頭日月光投控與日月光社企公司、日月光環保永續基金會,再次攜手舉辦 「日月光社會創新競賽」,鼓勵社會創新團隊以節能低碳、循環經濟、社會公益、環境保護四大主題參賽,並於 9/21 進行線上視訊決選與頒獎,最終冠軍隊伍由巨獸綠色科技受到評審青睞,奪下百萬獎金。

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直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業,工作流程現場第一手曝光

作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能,使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次,《科技新報》隨著參訪英特爾,第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況,也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容,完整且詳細的顯現在讀者面前。

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日月光投控頒發 2022 年最佳供應商,12 家供應商獲獎

作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 18 日於台北盛大舉行 「2022 最佳供應商頒獎典禮」,肯定表現卓越的供應鏈夥伴。旗下子公司之日月光、矽品、環電連袂出席,同時與供應商進行減碳淨零宣示儀式,以引導全球電子產業供應鏈重視地球環保議題,善盡企業社會責任。

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日月光投控第二季 EPS 1.8 元,累計上半年 EPS 達到 3.16 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,並公布第二季財報,營收金額新台幣 1,362.75 億元,較第一季增加 4%,較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元,較第一季增加 33%,較 2022 年同期減少 52%,每股EPS來到 1.8 元,為近 11 季以來的歷史次低。

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閒置測試產能投入 AI 市場因應需求,外資挺京元電目標價 60 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資最新研究報告指出,受惠於人工智慧 (AI) 市場需求強烈,使得封測大廠京元電將部分閒置的產能也加入支援 AI 處理器測試的情況下,帶動該公司的營運動能。因此,外資持續保持對京元電「優於大盤」的投資評等,並且給予每股新台幣 60 元的目標價。

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三星將隨台積電前進日本投資,2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下,南韓進一步釋出善意,南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線,總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元),將在 2025 年完工量產。另外,三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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強化異質整合技術發展,日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布,公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻,包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎

作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司,榮獲德州儀器 (TI) 頒發 「2022卓越供應商獎 (TI 2022 Supplier Excellence Award)」,表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面,其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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