Tag Archives: 封裝

賀利氏三大新品亮相半導體展,廣泛應用於各式工業需求

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 12:25 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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億光 Q1 受匯率衝擊,全年營運先拚穩

作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 13:01 | 分類 財經

LED 封裝大廠億光今年第一季受到農曆春節及傳統淡季影響,單季營收季減 12.5%,年減 3.46%。同時匯率可能也將衝擊毛利率及整體獲利表現。不過,公司認為,今年來自小間距顯示螢幕與紅外線、車用產品的成長動能仍持續,加上費用還有改善空間,預期全年營運應仍有機會保持相對穩定。 繼續閱讀..

精材布局汽車/監控/醫療應用,拚 H2 調結構效益顯現

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 12:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

影像感測器封裝廠精材董事長關欣 27 日在法說會時表示,因 12 吋廠的效益未顯現,致去年大虧,且今年上半年仍將處於虧損,不過,精材今年在積極布局汽車、監控與醫療等三大應用領域下,調結構效益可望顯現,下半年有機會反轉,對於全年業績則審慎看待。 繼續閱讀..

2015 年日亞化學蟬聯中國市場 LED 封裝冠軍寶座,中國廠商表現出色

作者 |發布日期 2016 年 06 月 27 日 15:30 | 分類 光電科技 , 零組件

全球 LED 產業高度競爭,中國已成為全球 LED 封裝廠商角逐的主要市場。TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2016 中國 LED 晶片與封裝產業市場報告」顯示,2015 年中國市場 LED 封裝營收前十大廠商中,日亞化學蟬聯冠軍寶座,Lumileds 竄升至亞軍,木林森則緊跟在後。前十大廠營收規模為 33 億美元,年衰退 15%,佔整體中國市場 LED 封裝 38%,年衰退 8%,顯示市場依然呈現比較分散的狀態。 繼續閱讀..

日月光感測器與系統級封裝平台應用於 2016 Computex 中展出

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 12:45 | 分類 市場動態 , 零組件

全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 30 日宣布將於 COMPUTEX 2016 台北國際電腦展期間 (2016 年 5 月 31 日至2016 年 6 月 3 日) 於 TICC 展館中展示感測器 (Sensor) 與系統級封裝平台解決方案(SiP platform)透過智慧家居、智慧腳踏車與物聯網的相關運用。

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產業遭逢景氣寒冬,2015 年全球 LED 封裝元件營收日亞化學仍獨佔鰲頭

作者 |發布日期 2016 年 04 月 21 日 14:40 | 分類 光電科技 , 零組件 , 面板

全球 LED 產業競爭激烈,2015 年全球 LED 廠商排名出現洗牌。TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 全球 LED 廠商的 LED 封裝元件營收排名顯示,2015 年日亞化學依舊盤據龍頭地位,歐司朗光電半導體(OSRAM Opto.)、Lumileds 則緊追在後。三星等韓系廠商則因背光應用衰退、殺價競爭激烈,使得營收普遍呈現衰退。由於 LED 價格競爭激烈,多數 LED 廠商營收出現下滑。加上美元升值的影響,部分廠商營收表現換算成美元之後反而呈現衰退的現象。 繼續閱讀..