Tag Archives: 摩爾定律

EUV 世代下,台廠能分幾杯羹?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 15:00 |
分類 晶圓 , 材料、設備

全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇,做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出,2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年,而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮;他更強調:「至今,摩爾定律(Moore’s law)仍然活得好好的!」 繼續閱讀..

強化半導體檢測能力,工研院與 SEMI 邀集業者成立檢測與計量委員會

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:20 |
分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

因應半導體新製程的進步,加上相關材料的創新發展,為了使未來半導體產品有更好的生產良率,工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位,共同成立檢測與計量委員會,要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

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摩爾定律減緩,AMD 暗示未來處理器效能提升不明顯

作者 |發布日期 2018 年 11 月 27 日 9:45 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

日前,處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaste 接受國外媒體採訪時表示,因摩爾定律(Moore’s law)發展正在減緩,且半導體製程也更昂貴的情況下,無法以過去的頻率提升。外界解讀成 Mark Papermaste 在暗示,未來處理器因製程升級帶來的效能提升會有限制。

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到 2020 年,全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元,韓中位列前 2 大

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計,2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%,來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%,來到 675 億美元。其中,高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是,隨著製程的提升,也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上,目前面臨著挑戰。

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美國 DARPA 選擇應用材料公司團隊開發 AI 先進技術

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 12:30 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 零組件

應用材料公司宣布,已獲得美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency,簡稱 DARPA) 的合約,將為 DARPA 開發新型的人工智慧電子開關,藉由模仿人腦的運作方式,促進效能與電源效率大幅提升。這是由 DARPA 的電子產品復興計畫 (Electronics Resurgence Initiative,簡稱 ERI) 所支持的專案,是一項為期多年的研究工作,企圖超越傳統摩爾定律微縮的限制,促使電子產品的效能達到影響深遠的改進。 繼續閱讀..

張忠謀:5 奈米動工建廠,象徵台積電 3 大承諾

作者 |發布日期 2018 年 01 月 26 日 15:10 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

台積電董事長張忠謀表示,台積電的 5 奈米晶圓 18 廠在南科動工,象徵著 3 個意義與承諾。包括延續半導體摩爾定律的進程,以及台積電未來會持續發展之外,更象徵著台積電對深耕台灣、深耕台南的承諾。他還進一步表示,期望政府當時對於台積電要盡「洪荒之力」來支援的承諾,包括在水、電、土地的各項支援能進一步兌現。

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