Tag Archives: 晶圓製造

針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差,但受制裁無法量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出,俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000,其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是,在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下,這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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市場需求成長,安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布,在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調,此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外,也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控,並且發揮產品領先市場的能效,凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程,強化 5G SoC 開發效率

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求,新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

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IDC:2025 年全球晶圓製造業總體市場成長 12%,台灣營收占 68%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 16:36 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

研究機構 IDC 今日表示,隨著 COVID-19 第二年持續影響全球經濟,半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張;2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。不過,隨著該產業將庫存增加到正常水準,預計半導體供應緊張將持續到 2022 年上半年。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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晶片價格不斷上漲!英飛凌:若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺,以及上游原材料價格上漲,眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價,下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力,也紛紛漲價,造成終端產品商成本壓力。外媒報導,德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示,面對需求,英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

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不只 EUV 曝光設備,中國半導體自主道路仍很遙遠

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程,始終無法取得先進曝光設備,一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼,要國家全力發展先進曝光設備,以打通半導體自主之路的任督二脈,未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎?近期有中國媒體表示,中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備,相關設備甚至材料仍依賴國外甚深,路途漫長。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 (代號:Tiger Lake-H) 正式推出。英特爾指出,全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能,其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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