Tag Archives: 晶片設計

中國半導體擺脫對美依賴,專家指至少十年

作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 10:48 |
分類 中國觀察 , 晶片

隨著華為等中國科技公司面臨失去美國技術的威脅,中國正在推動自家晶片產業發展。但是半導體專家多半認為,中國要追趕美國技術至少需要十年時間。但是如果中國真的成功發展自己的半導體產業,最後可能會傷害那些在中國獲得巨額利潤的美國企業。 繼續閱讀..

Mentor、AMD、微軟 Azure 和台積電攜手合作,在 AMD EPYC 處理器上以 10 小時內完成 7 奈米晶片實體驗證

作者 |發布日期 2019 年 06 月 04 日 16:19 |
分類 奈米 , 尖端科技 , 市場動態

近期,AMD 的工程師透過使用台積電認證的 Mentor(明導國際)Calibre™ nmDRC 工具,在約 10 小時內完成了其最大型 7 奈米晶片設計──Radeon Instinct™ Vega20──的實體驗證;此工具是在採用了由 AMD EPYC™ 處理器驅動的 HB 系列虛擬主機的微軟 Azure 雲端平台上執行。

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安謀中國選用 Mentor 的 Questa Power Aware 驗證解決方案,加速 MCU 設計開發

作者 |發布日期 2019 年 05 月 21 日 10:24 |
分類 尖端科技 , 市場動態 , 晶片

Mentor, a Siemens business 宣佈,安謀中國(Arm China)已選用 Mentor 的 Questa Power Aware 模擬與功率感知驗證解決方案,來處理下一代低功率微控制器(MCU)核心開發中的關鍵任務,以持續擴大其功能驗證方案在高成長市場和應用中的地位。

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中國紫光集團發展 DRAM 再踢鐵板,受限代工產能切分西安紫光國芯

作者 |發布日期 2018 年 10 月 12 日 17:40 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 記憶體

中國半導體大廠紫光國微 11 日公告指出,公司董事會同意公司將全資子公司西安紫光國芯半導體有限公司(以下簡稱 「西安紫光國芯」)的 100% 股權,轉讓給間接控股股東 – 紫光集團有限公司旗下全資子公司──北京紫光存儲科技有限公司(以下簡稱 「北京紫光存儲」),轉讓價格經交易雙方協商,確定為 2.2 億人民幣。

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Cadence 走過三十年歲月,導入機器學習協助工程師晶片設計工作

作者 |發布日期 2018 年 08 月 15 日 14:09 |
分類 晶片

講起 Cadence 可以只有半導體業界的人比較熟悉,負責提供 IC 設計所需要的 EDA 軟體。台灣的新竹科學園區不少廠商是 Cadence 的客戶,Cadence 30 週年的時候選擇新竹舉行大會,可是相當適合,CDN Live 大會請來 Cadence 大頭資深副總裁 Tom Beckley來演講,有超過 1,000 人參與。 繼續閱讀..

戴樂格電源供應 IC 獲華為 Mate 10 系列採用,盼解決蘋果掉單問題

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 12:55 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

之前公司已經證實,蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起,開始採用自主研發的電源管理晶片(PMIC),由台積電協助開發和生產,以取代原供應商戴樂格(Dialog Semiconductor)產品的消息,一度使得戴樂格在倫敦證交所的股價大跌。不過,14 日戴勒格發出消息指出,目前已經獲得中國華為的智慧型手機 Mate 10 系列所採用。市場人士指出,這是希望能藉由呼華為的訂單來填補蘋果流失的訂單部分。

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高通發表新一代超音波指紋辨識技術,最快 2018 上半年產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。

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軟銀 2016 年第 3 季業績優於預期 營業利益較前一年同期成長 71%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 17:00 |
分類 手機 , 晶片 , 網通設備

根據《路透社》的報導,日本電信與科技大廠軟體銀行(SoftBank)於 8 日公布截至 2016 年 12 月 31 日為止的第 3 季財報。根據財報顯示,軟銀在美國電信子公司 Sprint 虧損減少,加上國內電信業務表現強勁的拉抬下,軟銀集團第 3 季營收達到 2.3096 兆日圓(約新台幣 6,399 億元),與 2015 年同期的 2.3226 兆日圓相比基本持平。淨利潤大幅提升至 911.82 億日圓(約新台幣 252.6 億元),遠高於 2015 年同期的 228.9 億日圓(約新台幣 63.4 億元)。

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ARM 看好物聯網發展 SoftBank 資金支助不排除併購可能

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 18:30 |
分類 手機 , 晶片 , 機器人

矽智財權廠商安謀 (ARM) 在完成被日本電訊與科技大廠軟體銀行 (SoftBank) 合併之後,外界格外重視未來的發展佈局。尤其,在當前物聯網產業快速發展的情況下,ARM 針對未來在此領域的計畫更令人關注。而根據 ARM 全球行銷和戰略聯盟副總裁 Ian Ferguson 的說法,未來將會爭取更多與夥伴的合作方式,而且在軟銀的資金挹注下,未來也不排除有更多的併購計畫。

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