Tag Archives: 智慧手機

TechNews 科技早報 – 20171122

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 9:19 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域
中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171121

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 9:14 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響,今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171117

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 9:16 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171116

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:35 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響
根據《韓聯社》的報導,南韓氣象廳在 15 日下午發佈消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 級的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171114

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

DRAM 產業第三季營收增 16.2% 創新高,第四季價格平均漲幅 10%
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查顯示,2017 年第三季 DRAM 產業營收表現又再度創下歷史新高,受惠於傳統銷售旺季加上供給端成長有限,各類 DRAM 產品合約價普遍較前一季再上漲約…從市場面觀察 繼續閱讀..