Tag Archives: 東芝記憶體

出貨量大增!第二大 NAND 廠鎧俠營收增一成,虧損大縮

作者 |發布日期 2019 年 11 月 14 日 15:30 |
分類 記憶體 , 財報 , 財經

全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia,舊稱東芝記憶體)13 日公布上季(2019 年 7~9 月)財報:因出貨量大增,每 GB 單價下滑幅度趨緩,而受 6 月 15 日發生停電導致旗下 NAND Flash 主要生產據點「四日市工廠」部分產線停止生產的影響雖持續,但因生產回復時間要預期來得快,影響金額大縮,激勵合併營收較前一季(2019 年 4~6 月)勁揚 11.6% 至 2,390 億日圓、營損額自前一季的 989 億日圓大縮至 658 億日圓,淨損額也自 952 億日圓大縮至 560 億日圓。

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半導體市況回復!第二大 NAND 廠 Kioxia 傳明年初 IPO

作者 |發布日期 2019 年 10 月 07 日 9:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

共同通信 4 日報導,全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia,舊稱東芝記憶體)考慮在 10 月內提出預備申請,目標在明年初於東京證券交易所第一部 IPO 上市,上市籌得資金將用於興建需花費 1,500 億至 3,000 億日圓的新生產設備。 繼續閱讀..

東芝記憶體傳砸 3 千億日圓,增產 3D NAND

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

日刊工業新聞 9 月 30 日報導,全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商「東芝記憶體 Holdings」(Toshiba Memory Holdings)將在旗下四日市工廠興建最先端的 3D NAND Flash 新廠房,預估新廠房將在 2020 年 12 月動工、2022 年夏天完工,總投資額預估達 3,000 億日圓,目標是藉此在先端領域超越南韓三星電子。 繼續閱讀..

光寶科技將出售東芝固態儲存事業,此合併案綜效可期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 14:25 |
分類 儲存設備 , 財經

光寶科技(Lite-On)於 8 月 30 日宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體(TMCHD),交易金額暫定為 1.65 億美元,TMCHD 預計 2020 年上半年完成購併。TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為,Lite-On 旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢,TMCHD 將有機會藉著這次購併產生質的飛躍。

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東芝停電廠房復工時間慢於預期,第三季 Wafer 報價短期面臨漲價壓力

作者 |發布日期 2019 年 06 月 28 日 14:45 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝記憶體公司於四日市廠區於 6 月 15 日遭遇長約 13 分鐘的跳電狀況,包含新 Fab2、Fab3、Fab4、Fab5 以及 Fab6 在內的全體廠區於皆受衝擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估,此事件將使得 Wafer 短期報價面臨漲價壓力,第三季 2D NAND Flash 產品價格可能上漲,3D NAND Flash 產品價格跌幅則可能微幅收斂。

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美貨難買!華為傳要日企追加供應零件

作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 8:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 零組件

日經新聞 6 日報導,華為(Huawei)已向村田製作所(Murata)等日本企業提出要求、希望能追加供應智慧手機用零件,且希望能在該公司新款智慧型手機正式進行生產的初夏之前增加出貨量。據報導,村田從華為接獲的通訊零件訂單達到平時的 2 倍規模,羅姆(Rohm)會在 5 月之前增加供應 IC 及相機相關零件,京瓷(Kyocera)的電容等部分零件也接獲追加訂單,東芝記憶體(TMC)則被要求要提前供應 NAND Flsah。 繼續閱讀..

維持日方影響力,DBJ 傳最高對東芝記憶體出資 3 千億日圓

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 15:10 |
分類 財經

日經新聞、時事通信社 21 日報導,日本政策投資銀行(DBJ)考慮對從東芝(Toshiba)獨立出去的全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商「東芝記憶體」(TMC)最高出資 3,000 億日圓,且官民基金 INCJ(舊稱產業革新機構)也正和 TMC 進行出資協商。東芝已於 2018 年 6 月將 TMC 賣給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」。 繼續閱讀..

籌措設備投資資金!全球第二大 NAND 廠 TMC 傳 9 月 IPO

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 8:30 |
分類 公司治理 , 國際金融 , 記憶體

路透社 20 日報導,據多位關係人士透露,從東芝(Toshiba)獨立、2018 年 6 月賣給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)為主的「日美韓聯盟」的全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商「東芝記憶體」(TMC)已著手進行準備,計劃今年 9 月 IPO,預估 TMC 上市後市值將超過 2 兆日圓。 繼續閱讀..

東芝記憶體要追趕三星:每年砸數千億投資,3 年後 IPO

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 11:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、讀賣新聞等多家日本媒體報導,已被東芝(Toshiba)出售的半導體公司「東芝記憶體(TMC)」社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 4 日在東京都舉行了營運戰略說明會,期望藉由持續進行鉅額投資,追趕龍頭廠三星電子。 繼續閱讀..

新報焦點(0415~0421)|東芝記憶體競標案競爭激烈;矽谷公司鬧笑話!

作者 |發布日期 2017 年 04 月 22 日 7:41 |
分類 精選

事務繁忙,追不到最近發生的大小事?每週同一時段,留一點滑手機的時間,科技新報帶你快速瀏覽一整週的市場動態和熱門時事。「東芝記憶體」競標越演越烈,不只鴻海,其他陣營也傳有動作;新一代旗艦機紛紛出爐,iPhone 8 傳設計草圖流出;矽谷科技公司被踢爆造假,神奇榨汁機一點都不神奇!……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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