Tag Archives: 格芯

台積電強調技術自研發動侵權反擊，陸行之直指格芯將不會好過
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 10:40 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工龍頭台積電在台灣時間 1 日針對競爭對手格芯（GlobalFoundries）發動 25 專利侵權訴訟一事，台積電聲明強調，多年來，台積電持續透過工程研發的努力開發技術，而非依賴第三方技術移轉，成功取決於不斷付出與努力，並維持半導體供應鏈之間的信任。前外資知名分析師陸行之也看好台積電的技術領先，發動專利侵權訴訟之後，將讓格芯「不會好過」。

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格芯計劃 2022 年上市，但過程仍充滿不確定因素
作者 |發布日期 2019 年 09 月 30 日 11:20 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《華爾街日報》報導指出，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）執行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計畫藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式，來達成上市的目的。外界預估，這將會是格芯向外界募資，以減輕財務壓力的方式之一。

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以小博大！格芯為何要告台積電？
作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）8 月 26 日拋出震撼彈，大張旗鼓地到美國及德國法院控告台積電及其客戶侵犯公司 16 項專利技術，並揚言將尋求禁制令，阻止涉案產品進入兩地銷售。這場老三挑戰老大哥的專利權紛爭，引起市場高度關注，究竟格芯背後盤算什麼？未來可能的走向又是如何？ 繼續閱讀..

格芯發起專利侵權訴訟，為半導體產業再加添不確定因素
作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 7:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠商格芯於美國時間 2019 年 8 月 26 日突然宣布，在美國與德國法院對以台積電為首等 20 餘家廠商提起 16 項專利侵權訴訟，並要求美國政府祭出進口管制令，此舉引起業界譁然，適逢美中貿易衝突越演越烈之際，再爲半導體產業供應鏈增添一項不確定因素。

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台積電將捍衛自主研發專有技術，對格芯盡一切可能方法反擊
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:05 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠商格（GlobalFoundries）於台灣時間 26 日晚間在美國與德國等多地對晶圓代工龍頭台積電提起侵權官司，台積電 27 日下午發表官方聲明，將全力捍衛自主研發的專有技術，並對於同業不以技術在市場競爭，而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。 繼續閱讀..

格芯美國及德國控告台積電侵權，要求禁止販售台積電產品並賠償
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 0:19 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據國外媒體的報導，台北時間 8 月 26 日晚間，晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries） 在美國及德國發起多項侵權官司，指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出，目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會（ITC），德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院，以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過，對於格芯發起的侵權官司，台積電也指出，所有技術 100% 自行研發，而且一切合法。

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格芯再出脫資產，旗下光罩業務將出售給日本 Toppan 公司
作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

之前放棄 7 奈米及其以下先進製程研發，又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯 (Globalfoundries)，14 日又在其公司官網上公布，準備將旗下的光罩業務出售給日本 Toppan 的子公司 Toppan Photomasks，這是格芯近年來在出售多項資產之後，再一次出售旗下業務，也進一步引發市場人士的關注。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米
作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。

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