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更易與鴻海合作、合資?夏普傳將分拆半導體事業

作者 |發布日期 2018 年 12 月 26 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日經新聞 26 日報導,鴻海轉投資的夏普(Sharp)計劃在明年春天將旗下半導體事業分拆出來,成為一家獨立的事業子公司。夏普計劃分拆的對象為以福山事業所為中心展開的「電子元件事業本部」,截至 2018 年 3 月底,福山事業所員工人數約 1,300 人,分拆之後,上述員工將轉移至新公司。 繼續閱讀..