Tag Archives: 美光

美光宣布新 1-gamma 製程 DRAM 已試產

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

美商記憶體大廠美光在台北時間 21 日發表截至 2 月 29 日 2024 財年第二季財報,DRAM 和 NAND Flash 等產品未來與現狀介紹。DRAM 方面,美光導入 EUV 製程下代 1-gamma 製程 DRAM 已試產,下代 NAND Flash 快閃記憶體開發也按計畫進行,目標 2025 年達成量產目標。

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美光財報亮眼,帶動台股記憶體族群股價同慶

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報,因受惠 AI 硬體需求強烈帶動,使得整體營收成績比市場預期強勁,整體營運也意外轉虧為盈,連五季虧損的陰霾至此結束,加上預期接下來第三季營收更加強勁,美光在美股盤後股價大漲 18%,帶動今日台股記憶體類股走勢。

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美光:HBM 今年售罄,明年多數產能已預訂

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示,人工智慧(AI)伺服器需求正推動高頻寬記憶體(HBM)、DDR5(D5)和資料中心 SSD 快速成長,這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊,進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

美光盤後大漲一成拚史高,AI 需求帶動優異財報財測

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

美國記憶體晶片製造商美光科技(Micron Technology Inc.)於美股週三(3 月 20 日)盤後公布 2024 會計年度第二季(截至 2024 年 2 月 29 日為止)財報:營收年增 58%(季增 23%)至 58.2 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘報 0.42 美元、遠優於 2024 會計年度第一季的每股稀釋虧損 0.95 美元以及 2023 會計年度第二季的每股稀釋虧損 1.91 美元。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

2023 年 Q4 NAND Flash 產業營收季增 24.5%,今年 Q1 續增二成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 15:01 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 研究顯示,2023 年第四季 NAND Flash 產業營收達 114.9 億美元,季增 24.5%。主要受惠於終端需求因年終促銷檔期而回穩,加上零組件市場因追價而擴大訂單動能,位元出貨較去年同期旺盛。同時企業方面持續釋出 2024 年需求表現優於 2023 年看法,且啟動策略備貨動作帶動。 繼續閱讀..

HBM 市場升溫,中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來,高頻寬記憶體的市場需求急劇上升,尤其是隨著人工智慧(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商,目前都在開發新產品,特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注,其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品,搶攻未來市場的主導地位。

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