Tag Archives: 聯芯

聯電全資收購與富士通合資公司,並宣布和艦申請中國 A 股掛牌

作者 |發布日期 2018 年 06 月 29 日 17:35 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠聯電 29 日盤後以重大訊息記者會的方式宣布,經公司董事會通過決議,為拓展海外市場、加速業務成長,擬執行與 Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 於 2014 年簽訂之合資合約之選擇權,以合資公司 Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018 年 3 月 31 日之淨值為基礎,購買 FSL 持有之 MIFS 全部股權 (84.1%),本股權購買案總交易金額不超過日幣 576.3 億元 (約新台幣 161 億元)。完成股權購買後,MIFS 將成為聯電持股百分之百之子公司。

繼續閱讀..

海西中國芯布局,廈門半導體產業展現高速增長態勢

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:59 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

2018 年來廈門在半導體產業布局頻頻發聲,4 月在 2018 年中國半導體市場年會暨「IC(積體電路)中國」峰會,廈門火炬高新區與北京中關村、上海張江、武漢東湖等園區同時榮獲 10 大「2017~2018 年度 IC 中國優秀產業園區」稱號;5 月在《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》及《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》的基礎上,又加碼出臺《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》,從全方位支持半導體產業發展;而甫於 5 月結束的第 22 屆世界半導體理事會(WSC)年會也宣布,第 23 屆世界半導體理事會年會將於 2019 年 5 月 23 日在廈門舉行。這一系列消息對廈門及火炬高新區發展半導體產業而言,將是一大助力。 繼續閱讀..

矽品積極布局中國,再斥資台幣 8.66 億元於福建晉江建廠房

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 11:30 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

封測大廠矽品布局中國積極,繼日前決議出售子公司矽品科技蘇州有限公司的 30% 股權給中國紫光集團,總交易金額達人民幣 10.26 億(約新台幣 49 億元)之後,16 日代子公司矽品電子福建有限公司公告,再斥資人民幣 1.86 億元(約新台幣 8.66 億元),興建新廠房。

繼續閱讀..

聯電廈門 12 吋晶圓廠,增資 180 億擴產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 22:03 |
分類 中國觀察 , 晶片

經濟部投審會今天核准 7 件重大投資案,共 10.69 億美元。其中聯電廈門 12 吋晶圓廠已經量產,投審會通過 6 億美元(約新台幣 180 億元)增資案,將做為資本設備擴產之用。

經濟部投資審議委員會 27 日召開委員會議,會中計核准及備查重大投資案件計 7 件;其中僑外投資 3 件,共 1.3 億美元,對外投資 1 件 5,000 萬美元,對中國投資共 3 件,金額達 8.8 億美元。 繼續閱讀..

聯芯聯手高通,對中國 IC 設計產業有何影響?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:44 |
分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

5 月 26 日,建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司──瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。 繼續閱讀..

外資赴中國設廠加劇競爭,中國晶圓代工廠今年全力衝刺 28 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 15:00 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

隨著聯電廈門子公司聯芯的 28 奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,中國本土晶圓代工廠今年將衝刺在 28 奈米最先進製程的布局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力。 繼續閱讀..

中國中芯國際拚製程,有機會超越聯電登上全球老 3 位置

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 10:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

21 日傳出聘請前台積電高層蔣尚義擔任獨立董事的中國最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC),因為在 2016 年之內,先後宣布 14 奈米製程將在 2018 年投產,以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元 (約新台幣 800 億元) 的消息。而這 2 項指標都直追全球第 3 大晶圓代工業者聯電(UMC),意味中芯將有機會超過聯電,成為全球僅次於台積電與格羅方德(Global Foundries)的第 3 大晶圓代工業者。

繼續閱讀..

聯電廈門合資 12 吋晶圓廠落成 投入 40 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓代工廠聯電 ( UMC ) 16 日宣布,其位於中國廈門的 12 吋合資晶圓廠──聯芯集成電路製造 ( 廈門 ) 有限公司,正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自 2015 年 3 月動工以來,僅 20 個月即開始量產客戶產品。採用此晶圓廠 40 奈米製程的通訊晶片,產品良率已逾 99% 。

繼續閱讀..

小米研發的 SoC 到底如何,和華為、高通相比有多大差距?

作者 |發布日期 2016 年 10 月 19 日 11:14 |
分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

日前,一款小米新機隨著一波實機照在網上曝光,相對於網友們對小米新款手機的關注,更多網友將關注焦點集中到了手機晶片上,根據一張照片顯示,該手機的螢幕為 5.46 英吋(也有消息稱其實是 5.15 吋)1080P 顯示螢幕、8 核心 CPU、最高主時脈為 2.2GHz、GPU 為 Mali-T860 MP4,安兔兔跑分 63,581,跑分結果約和高通驍龍 625 在同一水準。 繼續閱讀..

晶圓代工迎旺季,聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

隨著下半年步入半導體業的旺季,在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮,產能逐漸開出的情況下,除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外,包括聯電與世界先進等廠商,8 月業績也不惶多讓,營收皆同步上揚,分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準,而且有機會逐月攀升。

繼續閱讀..

拉攏日本合作客戶,聯電 24 日舉行東京技術論壇

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 15:50 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯電 24 日宣布,東京國際論壇中舉辦的聯電 2016 日本技術論壇正式展開。聯電指出,2016 年的日本技術論壇的主題是以晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式為主。未來聯電希望透過此模式,運用策略合作方式,加速推進與日本客戶間彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。

繼續閱讀..

聯電搶攻利基型記憶體,準備於泉州市合資設立 12 吋廠

作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 |
分類 晶片 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動,準備瞄準 NAND Flash 產業,並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人,原本預估在武漢新芯自己有大規模產能,恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下,其他廠商可能陸續退出市場。不過,卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布,目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場,而且現正招聘人手中,並且逐步開始準備小量試產。

繼續閱讀..