Tag Archives: 英飛凌

COMPUTEX 2023:和碩攜手恩智浦推智慧座艙解決方案

作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

電子代工製造廠和碩與車用晶片大廠恩智浦共同推出全新智慧座艙解決方案,透過採用 NXP i.MX 8 系列應用處理器(MPU)與 S32K 通用微控制器(MCU),由感測器與車用晶片配置,能提供不同情境下各式智慧座艙解決方案;和碩於 COMPUTEX 2023 發表智慧座艙含高速與低延遲通訊、智慧多功能螢幕與智慧警報與輔助系統等,亦近年積極布局車聯網領域,搶占車聯網領域商機。 繼續閱讀..

安森美 SiC 功率元件「極氪」上車,後發者優勢啟動

作者 |發布日期 2023 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體廠安森美(Onsemi)4 月 26 日宣布與中國吉利汽車集團旗下極氪汽車簽署碳化矽(SiC)功率元件 LTSA(Long-Term Supply Agreement),極氪車款將搭載安森美 EliteSiC 功率元件最佳化電驅系統能量轉換效率,提高續航力,降低車主里程焦慮。 繼續閱讀..

台積電拉幫結派去歐洲建晶圓廠,因基於兩大考量

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,台積電聯合恩智浦半導體、博世、英飛凌等歐洲重要車用電子供應商,斥資 100 億歐元在德國興建 28 奈米成熟製程為主晶圓廠,最快 8 月獲董事會批准,並爭取歐盟剛通過的晶片法案補助。市場人士認為,台積電歐洲建晶圓廠會「拉幫結派」,「揪團」合作,因補助與晶片出海策略採合資而非獨資。

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英飛凌德勒斯登晶圓廠動工,投資 50 億歐元 2026 年量產

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

德國車用電子大廠英飛凌科(Infineon)台北時間 3 日宣布,與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖,一同為英飛凌的德勒斯登新工廠舉行動土典禮。歐盟執委會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen)、德國總理蕭茲 (Olaf Scholz)、薩克森邦首長克里契麥 (Michael Kretschmer) 和德勒斯登市長希伯特 (Dirk Hilbert) 與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同象徵性地為新廠啟動開工。這座新廠的投資金額為 50 億歐元,是英飛凌史上最大的單一投資案。

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河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄,加速設備製造商產品上市時程

作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組(TPM)安全晶片領域的合作,正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ,為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務,加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..

全球車用 MCU 高速增長,中國廠商加速布局

作者 |發布日期 2023 年 04 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

2022 年由於疫情和經濟下行壓力,以智慧型手機和 PC 為代表的消費性電子增長乏力;此外,在全球主要經濟體大力推動下,新能源產業尤其是新能源汽車成為拉動半導體增長的重要動力。從中國市場來看,過去 2 年新能源汽車滲透率急速增長,2021 年新能源汽車滲透率從 2020 年 6.5% 快速提升至 14.3%,2022 年此數字則繼續上升至 25.6%。 繼續閱讀..

英飛凌攜手台達電深化長期合作,共同成立創新實驗室下半年成立

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布,與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作,範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄,目的在於持續深化雙方的合作與創新,為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

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特斯拉宣布大量減少碳化矽,英飛凌如何出招

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:32 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三類半導體體用於電動車正如火如荼,全球電動車大廠特斯拉 (Tesla) 卻突然宣布,次世代電動車傳動系統碳化矽 (SiC) 用量大減 75%,因藉創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化矽的方法,也不會犧牲效能。這消息直接衝擊全球第三類半導體廠商股價,牽動廠商布局。

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聯電 40 奈米吃大單,宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場

作者 |發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布,雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議,擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術,於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

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特斯拉減用碳化矽,英飛凌還有氮化鎵!收購 GaN Systems 強化布局

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 10:49 | 分類 半導體 , 晶片

特斯拉前腳才宣布減用價格昂貴的碳化矽(SiC),改採無稀土永磁馬達,讓積極布局碳化矽的半導體廠英飛凌股價跟著受挫,然而,英飛凌不只在碳化矽積極布局,2 日宣布併購氮化鎵(Gan)功率半導體廠商 GaN Systems,強化在氮化鎵布局。 繼續閱讀..

英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析,英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠,而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段,英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼,而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元,

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