Tag Archives: 萊迪思

中資覬覦萊迪思 AI 技術,川普稱危及國安封殺收購

作者 |發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:02 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

美國總統川普(Donald Trump)13 日發布行政命令時表示,可靠的證據顯示中國創業投資基金有限公司(China Venture Capital Fund Corporation Limited)若購併萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation),未來可能會採取行動損害美國國家安全。 繼續閱讀..

萊迪思半導體推出支援藍光品質影像的超高畫質無線解決方案

作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 14:25 |
分類 市場動態 , 零組件 , 電子娛樂

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,6 日宣布推出全新超高畫質(UHD)無線解決方案,為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸。萊迪思推出首款採用 60 GHz 頻段的 4K 無線影像解決方案,採用基於萊迪思 SiBEAM 60 GHz技術 的 MOD6320-T 和 MOD6321-R無線影像模組以及 Sil9396 HDMI 2.0 影像橋接元件,實現穩定、低延遲、無干擾的無線影像傳輸解決方案。

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TPCAST 與萊迪思半導體建立合作夥伴關係,共同完成沉浸式無線 VR 體驗

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 11:40 |
分類 VR/AR , 市場動態 , 穿戴式裝置

萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案供應商,與 TPCAST 共同宣布建立獨家合作夥伴關係,提供基於頭戴式顯示器(HMD)VR 系統的無線解決方案。萊迪思為 TPCAST 獨家提供 VR 應用的 WirelessHD 解決方案,以及一系列 FPGA 和 ASSP 產品,完成低延遲、高頻寬的無線影像傳輸。

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FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展

作者 |發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 |
分類 VR/AR , 手機 , 晶片

智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..

萊迪思半導體擴展車用級系列產品 ECP5 和 CrossLink

作者 |發布日期 2016 年 09 月 14 日 16:50 |
分類 市場動態 , 汽車科技 , 處理器

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)13 日宣布擴展車用級系列產品新成員 ECP5 和 CrossLink 可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。

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萊迪思可編程 ASSP 介面橋接應用元件,適用行動裝置影像感測器、顯示器

作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 14:45 |
分類 市場動態 , 零組件

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,23 日宣布推出業界首款萊迪思 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的 CrossLink 元件定義了全新的 pASSP 元件類別,結合 FPGA 的靈活性和快速產品上市時程以及 ASSP 在功耗和功能優化方面的特性。做為首款 pASSP,CrossLink 元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸,可實現低成本視訊橋接應用,為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI)等應用的理想選擇。

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紫光再買!這次鎖定 FPGA 大廠萊迪思

作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 11:22 |
分類 晶片

紫光再有新動作!在尋求併購美光失利、收購硬碟大廠威騰(WD)破局、入股台灣力成、矽品、南茂三封測廠卡關後,這次紫光直接收購美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)股份,為搶進 FPGA 市場做布局。 繼續閱讀..

萊迪思的充電控制器支援高通快速充電技術

作者 |發布日期 2016 年 03 月 11 日 18:50 |
分類 市場動態 , 軟體、系統

萊迪思半導體公司宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC 產品系列,支援 Qualcomm Quick Charge標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡稱「高通技術」)推出了 Quick Charge 2.0 和 3.0 技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場,更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支援這一領域的發展,高通技術推出了電源管理 IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充電技術優化了行動設備內部的充電架構。 繼續閱讀..

萊迪思半導體擴充 USB Type-C 產品系列

作者 |發布日期 2015 年 08 月 19 日 15:20 |
分類 市場動態 , 手機 , 零組件

萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商,19 日宣布推出最新 SiI7012、SiI7013 和 SiI7014 連接埠控制器,為目前的 USB Type-C 產品系列打造完整的產品陣容。連接埠控制器用於配置 USB Type-C 上行資料流程埠(UFP)或下行資料流程埠(DFP)、偵測線路方向,並在 USB Type-C 連接上調節電源傳輸(PD)。萊迪思的元件可實現節省空間、成本和功耗的設計,能為正轉換至 USB Type-C 介面的系統製造商提供所需的靈活性,並可快速應用於系統設計中。 繼續閱讀..