Tag Archives: 貝恩資本

防止 3 月底前無法通過審查,東芝計劃屆時將半導體業務上市

作者 |發布日期 2018 年 01 月 22 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據英國《金融時報》引用知情人士消息報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)在 2017 年 9 月決定,將旗下半導體業務以 180 億美元出售給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」計畫,如果在 2018 年 3 月底東京證交所強制東芝下市的大限前,沒有獲得各國監管單位點頭放行,東芝就考慮讓半導體部門上市(IPO)。

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中國能否放行東芝出售旗下半導體業務,SK 海力士成為關鍵

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《彭博社》引用知情人士消息報導,中國已啟動審查日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務之後,中國商務部的反壟斷審查官員指出,對南韓記憶體大廠 SK 海力士在此樁交易扮演的角色感到擔心,可能進一步影響中國對此審查案的態度。

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中國已經開始審查東芝半導體交易案,但恐趕不及 2018 年 3 月完成

作者 |發布日期 2017 年 12 月 15 日 13:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據 《路透社》 的報導,中國監管單位已經啟動對東芝出售旗下半導體業務的調查,而且在時間上可能會延遲這一向交易的最後完成時間。2017 年 9 月份,東芝與由貝恩資本 (Bain Capital) 領軍的 「美日韓聯盟」 達成價值 180 億美元的半導體業務出售協議。並計畫在 2018 年 3 月底東京證交所強制對東芝下市的大限前完成這一交易。

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東芝、WD 和解!貝恩:達初步共識,協商破裂可能性低

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除,貝恩透露,東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

東芝計劃排除 WD 投資新工廠,施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本《共同社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)日前召開董事會,除了確認將增資 6,000 億日圓,也再次確認將加緊解決與美國威騰電子(WD)在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示,與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件,東芝計劃加強施壓,最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫,進一步排除 WD 參與。

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東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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東芝擬再蓋 NAND 廠,貝恩:將金援 TMC 上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 | 分類 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導,東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,TMC)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會,成毛康雄於事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星,提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第 7 廠房)。」 繼續閱讀..

美日韓聯盟已向中國遞交收購東芝半導體反壟斷申請

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,知情人士透露,美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,以 180 億美元的金額買下日本科技大廠東芝(TOSHIBA)旗下半導體業務股權後,已向中國反壟斷部門遞交收購申請。預計,「美日韓聯盟」可能須等上 9 個月或更長時間才能獲得中國政府批准,能否趕上 2018 年 3 月底東芝遭東京證交所強制下市的大限前完成交易,令人擔憂。

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TMC 拚 3 年後 IPO,貝恩:與 WD 和解為目標

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 9:10 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)已決定要賣給日美韓聯盟,雙方於 9 月 28 日簽訂股權轉讓契約。而主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)於 10 月 5 日在日本東京召開有關收購 TMC 的記者會,表示目標在 3 年後讓 TMC 進行 IPO,於東京證券交易所(以下簡稱東證)掛牌上市,且稱 Western Digital(WD)為重要夥伴,和其和解為目標之一。 繼續閱讀..

還擺不平?美日韓聯盟內部意見分歧,記者會臨時取消

作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 16:30 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)28 日宣布,以 180 億美元的價格,將旗下半導體業務出售給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」。就在所有人以為塵埃落定之際,公開有關此次交易的媒體記者會,卻在 29 日召開前突然取消。

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東芝與「美日韓聯盟」簽約,日本仍掌控東芝半導體 50.1% 股權

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體業務,28 日下午正式敲定!東芝宣佈與美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」正式簽約,交易金額為 2 兆日圓(約 180 億美元)。東芝本身和 HOYA 等日本投資企業將擁有東芝半導體業務多數持股,並掌控未來東芝半導體的營運。東芝預定在 10 月 24 日召開的臨時股東會確認股東許可,之後準備各國監管單位的審查工作。

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東芝為何遲遲未和日美韓簽約?傳蘋果出資承諾推延

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 8:45 | 分類 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)於 9 月 20 日宣布,將和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」簽訂股權轉讓契約、將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)賣給日美韓聯盟。不過關於股權轉讓契約的簽訂日期,東芝僅表示會在「近日內」簽訂。 繼續閱讀..

東芝半導體出售確認!180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本科技大廠東芝(Toshiba)20 日晚間公告,確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,價格為 180 億美元(約 2 兆日圓),預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫,使東芝獲得充足的營運資金,避免股票遭東京證交所下市。

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