Tag Archives: 三建產業

軟性印刷電路板技術於手機成長趨緩，下一個應用市場藍海在哪？
作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 19:45 |
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分類 材料、設備 , 汽車科技 , 物聯網

「軟性印刷電路板」（Flexible Printed Circuit，FPC）為柔軟印刷電路板的總稱，是由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層使用接著劑貼合而成。近來 FPC 因應如智慧型手機等小型電子的輕量化與高機能化趨勢，被應用於小型電子領域的比例急遽擴大中，被推定是電路板業界中，市場成長率最高的。 繼續閱讀..

繼可撓性之後，高彈性伸縮電子成為日本穿戴裝置設計焦點
作者 |發布日期 2016 年 10 月 07 日 18:44 |
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分類 材料 , 穿戴式裝置 , 零組件

什麼是容易被消費者接受的穿戴式產品呢？答案絕不會是會造成使用者穿戴上不舒適的產品，因此該如何在推出穿戴式產品的同時，掌握消費者的使用行為，是 2016 年日本相關產業關注的話題。而高伸縮性電子賦予了穿戴式裝置如橡皮筋一般的彈性，因而成為日本設計導入的年度焦點。 繼續閱讀..