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2018 恩智浦未來科技峰會,打造人工智慧物聯網新生態

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 物聯網

全球最大汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)將於 9 月 5 日至 6 日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,這是由恩智浦主辦的人工智慧物聯網、安全互聯汽車的頂尖產業盛會,預計有上千名 AI-IoT 與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場。 繼續閱讀..