Tag Archives: 信驊科技

成長力道受非 AI 業務疲軟抵消,外資中立看信驊、下調今年 EPS 預測

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 12:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

美系外資出具最新報告指出,今年超大規模企業持續下訂單,其中微軟是最積極的買家,加上非美國和中國地區的新興客戶出現,可看出 2023 年 AI 對信驊科技(Aspeed)和中國瀾起科技(Montage)貢獻略為增加,但整體業務仍被非 AI 業務抵銷,因此對兩間公司評級中立,並給予信驊科技目標價 2,600 元。 繼續閱讀..

信驊科技延攬英特爾創新科技前總經理謝承儒擔任營運長

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

伺服器晶片廠信驊科技 11 日宣布,延攬英特爾 (Intel) 創新科技前總經理謝承儒至信驊科技擔任企業營運長,直接向董事長林鴻明報告。未來將借重謝承儒在半導體產業及晶圓製造服務領域深厚經驗,加入經營團隊,共同協助信驊科技向前邁進。

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信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。

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