Tag Archives: 先進封裝

滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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台灣默克關注先進封裝材料市場,將藉溝通降低客戶導入風險

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示,隨著客戶在台灣的持續擴產,默克集團將會持續在台灣提供支援。至於,針對當前半導體產業關注的先進封裝市場,因為是新發展出來的市場需求,台灣默克集團也將會與客戶討論需求,開發相關產品來滿足客戶。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著晶片持續微縮至物理極限,AI 帶來高運算需求,半導體產業迎來「整合為王」的時代,各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上,但提到先進封裝總冒出好多名詞,相信很多人都霧煞煞,因此本文將以最淺顯易懂的方式,讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..