《華爾街日報》報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士欲投資約 40 億美元 (約新台幣 1,263 億元) 在美國印第安那州西拉斐特蓋先進晶片封裝廠,並 2028 年投產。SK 海力士最新聲明,正在審查美國先進晶片封裝計畫,但尚未決定。
傳斥資 40 億美元美國建先進封裝廠,SK 海力士:尚未決定 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 27 日 13:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 |
滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。