中國若要實現晶片製造完全自給自足,設備是重要一環,雖然目前有蝕刻和沉積設備製造商中微(AMEC)和北方華創,但只有一間曝光設備製造商,即上海微電子(SMEE)。根據最新市場消息,北方華創似乎也準備進入此市場。 繼續閱讀..
降低依賴 ASML!中國北方華創首度研發曝光設備 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 03 日 10:53 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 材料、設備 |
第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。