世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案,超額認購近 1.5 倍 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區 | edit 由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際(香港)有限公司,合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集,9 日正式簽約,超額認購近 1.5 倍,創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。 繼續閱讀..
疫情升高下的穩健投資策略,8 檔半導體通路股可攻可守 作者 財訊|發布日期 2020 年 04 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 | edit 每年春節過後,上市櫃公司董事會便開始密集通過上一年度的股利分配案,使投資人對股利分配充滿期待,尤其是歷年穩健配息的個股,股價表現通常會相對較優。 繼續閱讀..
公平會 3 大考量,大聯大收購文曄不須申報結合 作者 中央社|發布日期 2020 年 01 月 16 日 12:30 | 分類 財經 , 零組件 | edit 公平交易委員會 15 日委員會議通過,半導體通路商大聯大公開收購文曄科技至多 30% 股份案,依客觀現實來看,不須向公平會申報結合,且從大聯大公開收購說明書也可得知,大聯大無意影響文曄經營。 繼續閱讀..