Tag Archives: 台星科

搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

【6/16 財經早匯】漢微科以 1,000 億售予艾司摩爾、Fed 下調升息步調,股市及油價連五跌

作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 9:06 | 分類 即時新聞 , 財經

台股股后將下市!艾司摩爾以新台幣 1,000 億元收購漢微科

台股股后漢微科 16 日與荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 共同宣布,雙方已簽署股份轉換契約,漢微科將以每股 1,410 元出售給 ASML ,而 ASML 將以現金方式收購漢微科全數流通在外股權,總交易金額為 1,000 億元,溢價 31% ……

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日月光、矽品當心!陸封測廠傳擬併台星科母公司新科

作者 |發布日期 2014 年 08 月 28 日 10:05 | 分類 即時新聞 , 晶片

彭博社 27 日報導,據熟知詳情的關係人士表示,中國大陸封測廠江蘇長電科技及天水華天科技正考慮對新加坡同業新科金朋(STATS ChipPAC)遞出併購提案。關係人士指出,因新科金朋已表明不排斥來自長電科技及華天科技的併購,故該兩家陸廠已開始進行併購案的相關作業,而據 1 位關係人士表示,該兩家陸廠可能將在 9 月初提出併購條件。 繼續閱讀..