Tag Archives: 合肥晶合

2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%,全年達 1,115.4 億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:48 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元,受惠智慧手機零組件拉貨動能延續,含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC,以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電(TSMC)3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..

Sony 九州 CIS 工廠因颱風停工,恐造成搶貨使供應更吃緊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 08 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據日本媒體報導,第 10 號颱風「海神」直撲日本九州,使多家工廠暫時停工,包括目前市場圖像感測器(CIS)市占龍頭 Sony 的 3 座分別位於長崎、熊本及鹿兒島的工廠。在目前市場 CIS 供不應求的情況下,停工可能使缺貨情況雪上加霜。

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力晶大談根留台灣,幕後有中國因素?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 22 日 0:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

8 月間,力晶宣布將在苗栗投資 2 座 12 吋晶圓廠,大談根留台灣;但去年 10 月,力晶和合肥市政府合資的 12 吋晶圓廠合肥晶合,0.11 微米製程才正式量產,當地還有數百名台籍工作人員,為何馬上回頭擁抱台灣?IC 設計業傳出消息,今年 4 月,力晶和合肥晶合關係已進入冰河期。 繼續閱讀..

黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市

作者 |發布日期 2018 年 05 月 10 日 17:31 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前力晶科技整體產能嚴重不足,無法供應客戶訂單需求的情況下,已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請,預估將在取得土地之後,斥資新台幣 2,780 億元資金,在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠,而且預計將在 2020 年動工。

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中國合肥晶合正積極導入本土設備,260 名台灣技術人員協助發展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前參加在中國合肥舉行的 「國家積體電路重大專項走進安徽」 活動,合肥晶合積體電路總經理黎湘鄂表示,合肥晶合目前正積極導入中國自產的設備中,而且現階段已評估 6 家國產化設備廠商。其中,有 1 家設備已進廠進行產品驗證,另 2 家已進廠裝機中,其餘 3 家正在準備中。預計於 5 到 10 年內可達成提供合肥積體電路製造技術所需設備的 7 成比例。

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