Tag Archives: 基板

蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測,預計每年為基板廠節省大量成本

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技,共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性 KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算,JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器,台系供應鏈將受惠

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

處理器大廠 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰在 COMPUTEX 時宣布,推出彩晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程生產的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,外媒報導,AMD 計畫加速 CPU 和 GPU 規格,全面導入小晶片 Chiplet 架構設計,提高核心數和運算速度。

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銅箔居 PCB 最吃緊材料,居價格話語權

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 15:25 | 分類 PCB , 零組件

PCB 上游材料成本上漲壓力持續,由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔,銅箔供給成長幅度有限,擴產時間長,設備交期也延長至 6 個月以上,然面對下游各領域需求暢旺,除了傳統的電子電路銅箔需求提升,應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入,銅箔因供不應求最為吃緊,居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權,市場預估,金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。 繼續閱讀..

美系外資看好 5G、HPC 帶來新商機,調高欣興電目標價至 60 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 30 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在 5G、高效能運算 (HPC) 以及先進封裝技術在未來將有更多被採用的情況下,美系外資看好欣興電未來的營運,所以將蘋等提升至「加碼」,也將目標價提升至每股新台幣 60 元的價位。而受利多消息的激勵,欣興電 30 日股價開高走高,盤中一度最高來到每股新台幣 50.3 元的價位,上漲 4.1 元,漲幅超過 8%。

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庫存過高與廣告不如預期,宅經濟帶來伺服器熱潮暫停將面臨調整

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 11:40 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

雖然當前許多 IT 廠商看好因武漢肺炎疫情在全球爆發,使得異地辦公、遠距教學、視訊會議等帶來的宅經濟爆發,導致全球對雲端伺服器需求的爆發,不過根據亞系外資所出具的最新投資報告卻對這樣的熱潮潑了一盆冷水,指出在庫存大增,接下來必須面臨庫存調整,以及 2020 年網路廣告成長性不佳的情況下,看淡雲端伺服器的後續發展。而這一報告也衝擊了台股的相關伺服器概念股廠商,其中包括緯穎、祥碩等開盤後股價均一度大跌,緯穎更是逼近跌停板的價位,使投資人看得心驚。

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華為首款 5G 手機相對低廉,預計加速換機潮與 5G 關鍵供應商業績成長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 14:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 中國觀察

根據外資里昂證券 (CLSA) 最新的投資報告指出,在 26 日華為推出首款 5G 智慧型手機 Mate 20X 後,因為其價格相對便宜,不但為其他品牌 5G 智慧型手機立下了一個高門檻,也有機會帶動 5G 換機潮的加快來臨。而這樣 5G 手機的發展趨勢,雖然對於 5G 關鍵零組件供應鏈廠商帶來助益。但是,卻對於非 5G 關鍵零組件的供應商而言,將會帶來更大的經營壓力。

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