Tag Archives: 天水華天

中國封測布局與技術趨勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

2021 年全球疫情持續升溫,驅使相關原物料缺貨議題持續延燒,中國政府特別針對邊境管制與檢疫規範提出嚴格規範,加上因中美貿易戰衍生自主化生產、國產化設備及內循環經濟體等政策實施下,驅使中國前四大封測廠商營收亮眼表現。另外,進一步分析中國各大封測廠擴廠與併購情形,目前相關大廠併購情形已趨於穩定,多數廠商將其主力擴充於高階封測產能提升及廠房擴建等。

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2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。 繼續閱讀..