從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
高效能運算需求不斷,小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告,預估 2023 年全球小晶片架構(Chiplet)市場規模為 31 億美元(約新台幣 959 億元),而到 2033 年將成長到 1,070 億美元(約新台幣 3.31 兆元),2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。 繼續閱讀..
三星 Exynos 處理器也將採用 3D Chiplet 技術 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 就在小晶片 (Chiplet) 技術大型其道,用以維持晶片的性能提升,並延續摩爾定律發展的情況下,各家晶片設計大廠莫不持續發展該項技術。目前,韓國三星也正及及考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列行動處理器當中。 繼續閱讀..
3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下) 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機 | edit 半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..
AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。 繼續閱讀..
「中國電子信息工程科技十四大挑戰」公布!發展 AI、新型感測及光電半導體成突圍重點 作者 Evan|發布日期 2023 年 10 月 04 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 美國持續擴大對中國實施晶片禁令的力道與範圍,中國工程院發布年度科技發展清單,以做為突破禁令並全面發展自主科技的指南。 繼續閱讀..
TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備,或供應台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。 繼續閱讀..
精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..
小晶片加上異質整合不是現在才有,就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 20 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係,以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的「異質整合」(Heterogeneous Integration)與「小晶片」(Chiplet),儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。 繼續閱讀..
NVIDIA AI 晶片將有重大變革,Blackwell 系列採 Chiplet 架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 外媒報導,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 下一代 Blackwell GB100 GPU 將有重大變革,全面採小晶片 (Chiplet) 設計。 繼續閱讀..
小晶片、異質整合成半導體顯學!用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 半導體製程技術逼近已知的物理極限,為了持續強化處理器性能,小晶片(Chiplet)、異質整合技術乃蔚為潮流,更被視為延續摩爾定律的主要解決方案,世界大廠如台積電、intel、三星等,都在全力開發相關技術。 繼續閱讀..
不甩三星搶單傳言挺台鏈,蘇姿丰反問:你相信南韓媒體報導嗎? 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 19 日 19:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit AMD 董事長暨執行長蘇姿丰被問到,南韓媒體報導為了與輝達競爭,AMD 下一代 AI 晶片將採用三星製程,蘇姿丰回答,你相信南韓媒體報導嗎?相較輝達,目前 AMD 伺服器市占率不止 20%,甚至以金額計算超過 25%,加上 AMD 與台灣供應鏈合作良好,相信之後也會持續。 繼續閱讀..
蘇姿丰下週訪台,經長:與台廠小晶片 AI 等合作密切 作者 中央社|發布日期 2023 年 07 月 14 日 18:15 | 分類 半導體 , 零組件 | edit 超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰預計下週訪台,再度炒熱人工智慧(AI)議題。經濟部長王美花表示,超微和台灣企業小晶片和 AI 等領域合作密切,是夥伴兼具供應商關係;台灣持續和國際大廠合作突破技術,對世界貢獻科技發展。 繼續閱讀..
威盛 6 月營收創高拉抬上半年營運,股價連三漲停重新坐穩 3 位數 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 13 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計廠商威盛在 6 月營收創新高,帶動 2023 年上半年營運表現,加上作用人工智慧 ASIC 概念股的題材助攻下,已連續三個交易日攻上漲停的價位,重新坐穩 3 位數股價。 繼續閱讀..
歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片,小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒報導,歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片,加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU),以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。 繼續閱讀..