Tag Archives: 小晶片

高效能運算需求不斷,小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告,預估 2023 年全球小晶片架構(Chiplet)市場規模為 31 億美元(約新台幣 959 億元),而到 2033 年將成長到 1,070 億美元(約新台幣 3.31 兆元),2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。

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精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..

不甩三星搶單傳言挺台鏈,蘇姿丰反問:你相信南韓媒體報導嗎?

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 19:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰被問到,南韓媒體報導為了與輝達競爭,AMD 下一代 AI 晶片將採用三星製程,蘇姿丰回答,你相信南韓媒體報導嗎?相較輝達,目前 AMD 伺服器市占率不止 20%,甚至以金額計算超過 25%,加上 AMD 與台灣供應鏈合作良好,相信之後也會持續。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片,小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造

作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片,加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU),以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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