ARM 在中國合資新公司，引發技術外流疑慮 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 16 日 11:30 |
|
5月15日，日本軟銀（SoftBank）旗下的矽智財權公司 ARM（安謀）與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄，將合資新公司，新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合，研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業，因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次，透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司，未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況，也引發市場的關切。
英特爾攜手展訊，將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 21 日 18:15 |
|
在放棄行動晶片市場之後，半導體大廠英特爾（Intel）的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過，Intel 希望透過另一種新的合作方式，也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司，再藉由使用自己先進製程為其代工的模式，仍舊在行動市場中獲利。對此，中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA，為首個該模式下所生產出的產品。
