日本蘋果情報網站 iPhone Mania 引述路透社 28 日報導指出,印尼工業副部長 Warsito Ignatius 表示,台灣和碩已簽署意向書,將投資印尼的工廠 10 兆至 15 兆印尼盾(約 6.95 億至 10 億美元),組裝蘋果智慧手機 iPhone 用晶片。 繼續閱讀..
外媒:和碩在印尼投資 10 億美元,組裝蘋果 iPhone 晶片 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 05 月 29 日 8:30 | 分類 iPhone , 國際貿易 , 晶片 |