晶圓代工龍頭台積電 1 日證實,即日延聘前台灣美光董事長徐國晉加入研究發展組織,擔任整合互連和封裝組織 Integrated Interconnect & Packaging(IIP)主管。曾傳出將主導台積電美國廠建廠事務的徐國晉,雖然低調否認,如今回鍋擔任要職,也顯示徐國晉學識才能為台積電肯定。
前台灣美光董座徐國晉回台積電,掌先進封裝組織引與美光合作猜測 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 02 日 0:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓 |