Tag Archives: 恩智浦

台北電腦展七大演講受矚目,Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會

作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易

2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾!除了傳統新產品的發表,讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展,並引領整個產業的進一步走勢之外,更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講,不但讓民眾親眼看到這些高層的風采,更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法,以及公司未來的前景藍圖。

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每部汽車半導體使用價值提升,恩智浦持續看好車用半導體發展

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

車用電子元件大廠恩智浦半導體(NXP)全球銷售執行副總裁 Ron Martino 表示,即便當前全球電動車市場的成長預期將呈現走緩的情況,但是,對於車用半導體的發展來說,一直是半導體市場中成長表現最亮眼的部分。因此,在車用半導體業務方面,根據 NXP 先前財報會議所公布表現及展望來說,預期仍維持成長狀態。因此,就這趨勢來說,NXP 也樂觀看待 2024 年的發展。

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大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用,搶攻人工智慧市場

作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變,半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴,一同在知名半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.) 舉辦的 「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」 中,展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端,期能加速更多領域發展智慧應用。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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UAW 罷工波及車用晶片股恩智浦、德儀,特斯拉獲益

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:00 | 分類 汽車科技 , 財經

由於勞資協議談不攏,美國汽車工人聯合會(United Auto Workers,UAW)9 月 15 日發動歷史性大罷工,衝擊美國三大汽車巨頭產能。除了三大車廠外,車用晶片業者恐怕會在這波罷工中受到明顯衝擊,至於向來禁止員工組工會的特斯拉,有望從中受惠。

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外資力挺台積電歐洲設廠,目標價皆站上 7 字頭

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作,預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程,月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠,完工量產時間落在 2027 年的消息之後,兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機,還有汽車電子晶片的利潤較高,加上有歐盟晶片法案下的資金補貼,台積電不用付出太大資金成本的情況下,能為股東帶來不錯的回報。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。

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