Tag Archives: 愛普

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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看好愛普中長期發展,摩根大通給予 460 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠愛普雖然股價已上漲 179%,但摩根大通最新投資報告依然看好其前景。原因在於愛普在處理器記憶體的矽電容專案上國際客戶合作,預計 2024 年能帶來更多營收,也代表處理器記憶體發展取得進展。這使得該公司預計能有 40 倍本益比的實力,所以給予「優於大盤」的投資評等,目標價也由每股新台幣 400 元,提升到 460 元。

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台灣記憶體廠布局 AI,華邦、愛普打頭陣衝刺

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 AI 需求火熱,台灣記憶體廠也積極布局,由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構,挺進 AI 邊緣運算領域;愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。 繼續閱讀..

愛普 2021 年每股賺 13.67 元!擬配發股利 6 元、殖利率 1.5%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 01 日 17:14 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

愛普今日舉辦法說會,董事長陳文良表示,去年第 4 季受邏輯晶圓短缺的影響,較第 3 季度略顯衰退,其中 IoT 事業部的 IoT RAM 在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響,AI 事業部雖在授權與設計收入維持前季水準,但晶圓堆疊晶圓(WoW)的出貨量仍受到長短料缺貨的衝擊。

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外資估下半年毛利率翻倍,給予力積電每股新台幣 85 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場需求仍舊持續強烈,供應狀況仍吃緊,晶圓代工價格蠢蠢欲動。這情況不僅出現如台積電、聯電等一線大廠,就連二線廠商也受惠。美系外資指出,目前顯示驅動器 IC、相機影像感測器及電源管理 IC 著墨較深,預計有不錯獲利。且還有利基型記憶體的售價持續上揚,使記憶體代工業務有好發展。預估力積電 2021 下半年毛利率將達 45%,幾乎較 2020 下半年 23.8% 翻倍成長,看好營運動能,給予優於大盤評等,目標價也來到每股新台幣 85 元。

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愛普首季每股賺 4.73 元,獲利亮眼呼應轉型有成

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:23 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

愛普今日舉辦法說會,第 1 季營收12.28億元,年增 35.97%,每股盈餘 4.73元,董事長暨總經理陳文良表示,主要成長動能來自 IoT 事業部,並非一夕而成,而是從去年底淡出標準型記憶體市場後,再次證明愛普轉型奏效,營運持續往正向發展。 

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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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