Tag Archives: 應用材料

台積電 2 奈米製程進展順利,寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

根據市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA(全柵極環繞)架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠,預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程,這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

繼續閱讀..

半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。

繼續閱讀..

應用材料股價創去年 3 月新高,財報、財測優於預期

作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 8:50 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(5 月 18 日)盤後公布 2023 會計年度第二季(截至 2023 年 4 月 30 日為止)財報:營收年增 6% 至 66.30 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增 8% 至 2.00 美元。

繼續閱讀..

南韓晶片設備支出明年料將超越中國,美洲可望創史高

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 16:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

彭博社 3 月 27 日報導,根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的報告,2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元,超越中國的 166 億美元(年增 2%)。報導指出,美國對中國設定的限制預估將令應用材料(Applied Materials Inc.)、科林研發公司(Lam Research Corp.)、科磊(KLA Corporation)等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..

投資大師墨比爾斯跟著美中政策走,宣布重壓晶片股

作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 17:00 | 分類 國際金融 , 財經

Mobius 資本合夥公司共同創辦人墨比爾斯(Mark Mobius)3 月 9 日接受彭博電視台專訪時透露,晶片製造股是投資組合中名列第一的類別,因為美國和中國都在半導體研發和生產方面投入巨額資金,晶片相關類股將會有不錯的表現。費城半導體指數今年以來上漲 20%,遠優於標準普爾 500 指數的 4% 漲幅,晶片股可望創下 2016 年 7-9 月以來最佳超越美股大盤表現。 繼續閱讀..