Tag Archives: 成熟製程

日企搭「中國芯」熱狂賺人民幣,分析示警:恐遭美盯上

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 7:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

儘管美國禁止先進半導體相關產品與製造設備出口中國,但中國不但積極突圍,更全力發展成熟製程,正因美方對成熟製程管制有限,《日經新聞》報導,使日本半導體設備製造商紛紛享受中國強勁需求,多家日本半導體設備廠中國銷售比重大幅攀高,業績相當亮眼。駐日本半導體分析師表示,美國可能會對西方公司加上新限制,使日本公司難以出口中國舊晶片技術。 繼續閱讀..

中國半導體專利申請比重拉高,分析師:多在成熟製程

作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對媒體報導引述中國近 5 年在世界 5 大智慧財產權局(IP5)申請的半導體專利數高達 7 成,並稱中國欲以量變驅動質變,分析師 2023 年 12 月 29 日直呼「不可能、不合理」,並研判中國在美國科技圍堵下,這些專利申請大部分會是成熟製程,無法撼動台灣先進製程,且申請量會這麼大,主因可能是透過新型專利申請來衝量,而非真正含金量大的發明專利。 繼續閱讀..

美中均加強晶片自研,2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估,2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%,其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%,各國補助政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能占比,到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

中國攻擊性投資成熟製程,引發全球壟斷擔憂

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國限制先進製程晶片與設備出口中國,中國只能全力發展成熟製程晶片。韓國媒體《朝鮮日報》報導,中國 20 奈米以上成熟製程半導體展開攻擊性投資,市場表示,全球 50% 以上成熟製程傳統晶片將都是中國生產,可能壟斷市場,引發業界憂慮。

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中國晶圓廠目前 44 座,將來新增 32 座

作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市,加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成,三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..

聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。

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2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..

成熟製程毛利率回到疫情前,聯電、世界先進等二線廠獲利穩定

作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引用分析師說法,儘管個人電腦(PC)及智慧手機晶片市場低迷,但聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利率可能維持高於疫情前,由於汽車、工業及邊緣人工智慧(AI)裝置需求成長,支撐晶圓廠產能利用率迅速復甦,促進獲利能力保持穩定。

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