產能利用率低,加上產能陸續開出,尤其中國業者持續擴產,成熟製程晶圓代工報價持續下滑。市場傳出,第一季成熟製程晶圓代工報價下降 4%~6% 後,第二季有望持續。整體來說,晶圓代工業者承壓,IC 設計業者樂得成本下滑。
成熟製程砍價搶利用率,IC 設計業者有望受惠 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 |
中國晶圓廠目前 44 座,將來新增 32 座 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit |
今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市,加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成,三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..
聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。
2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33% |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..