Tag Archives: 扇出型封裝

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..

【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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