台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7% |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
