Tag Archives: 摩根士丹利

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚,目標價來到每股 720 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示,記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係,提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案,加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況,給予群聯 「優於大盤」 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元,提升到 720 元。

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看好與英特爾製程開發合作,大摩給予聯電 60 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布,雙方將合作開發 12 奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此,外資摩根士丹利表示,聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術,其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外,還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此,摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等,並且目標價由每股新台幣 55 元,提升到 60 元。

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人工智慧帶動市場發展,大摩力挺京元電目標價 100 元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資摩根士丹利在最新研究報告指出,在先前財報符合預期的情況下,接下來雖然庫存回補的需求,然而有汽車電子與 FPGA 測試市場疲弱的風險情況仍須注意,重申京元電「優於大盤」的投資評等,目標價為每股新台幣 100 元。

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成本下降與面板產能回溫,大摩給聯詠 430 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利在最新研究報告中表示,觀察晶圓代工正在降價,也能擠出更多獲利出來,再加上預估 2024 年PC 有換機潮也對產業加分。而且,電視面板預計 2024 年第二季之後將會有一波價反彈。然而,考量到產業的競爭劇烈,因此維持「中性」的投資評等,目標價來到每股新台幣 430 元。

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大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜,其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合,超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示,隨著晶片訂單的不斷增加,在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下,將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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大摩看好京元電測試動能提升,給目標價到每股 100 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電,在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁,而且預估 2023 年第四季的財測不變,客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下,持續看好京元電的未來營運,因此給予「優於大盤」投資評等,目標價來到每股新台幣 100 元。

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