IDM 2.0 有壓力!英特爾延後或放棄義大利與法國投資案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 2022 年英特爾與義大利政府談判,耗資 50 億美元興建封裝測試廠,義大利政府也答應補助支援,金額占 40% 興建成本,還有其他補助或優惠。英特爾還打算法國建立研發和設計中心,打造歐洲完整半導體上下游供應鏈。 繼續閱讀..
不只先進製程,台積電日本也準備興建先進封裝產線 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 路透社報導,市場人士透露,台積電考慮日本也建設先進封裝產線,為日本重啟半導體製造業務增添動力。 繼續閱讀..
台積電擴產嘉義先進封裝,行政院提供六座廠用地 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳出落腳嘉義科學園區的台積電,有消息指行政院提供六座廠用地,以擴產先進封裝。 繼續閱讀..
傳台積電再度有感追單,CoWoS 產能衝高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 12 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 | edit 隨 AI 需求全面引爆,台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫,近日業內傳出,台積電本月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單,交機時間預計落在今年第四季,因此,今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推估的 3.5 萬片再進一步拉高,可能來到 4 萬片以上。 繼續閱讀..
環球晶看下半年產業較健康,德州廠屆時開始送樣 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 05 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 矽晶圓廠商環球晶表示,展望 2024 年,市場有望逐步復甦,惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應用及總體經濟不確定因素而定,而矽晶圓位於產業上游,復甦腳步會較下游慢一至二季,且客戶會先消耗手上庫存,預估下半年產業會較上半年健康。 繼續閱讀..
三星半導體暫停興建平澤 P5 晶圓廠,全力擴產 P4 產線搶客戶 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 20 日 17:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 三星半導體業務雖然面臨挑戰,但仍對下半年市場前景持樂觀態度。為了力抗台積電,並提高效以因應市場需求,三星正調整晶圓廠擴建進度。 繼續閱讀..
台積電 3 奈米蘋果大追單,同步包下大量先進封裝產能 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 02 月 15 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 蘋果產品線傳大升級,iPad、MacBook 及 iPhone 等終端裝置新 M4、A18 處理器大幅拉高內建 AI 運算核心數,今年投片台積電 3 奈米強化版製程可望比去年大增逾五成,並包下大量先進封裝產能,挹注台積電營運熱轉。 繼續閱讀..
立臻入股世碩,有助立訊提升 iPhone 代工比重 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 23 日 7:30 | 分類 iPhone , 公司治理 , 技術分析 | edit 和碩近期宣布旗下全資子公司昆山世碩(Pegaglobe Kunsan)將現金增資,提升註冊資本額至約 21 億人民幣,全數供策略投資人中國立訊精密旗下立臻精密認購,除了代表和碩集團對世碩持股比例從 100% 降至 37.5%,中國 iPhone 生產基地之一「昆山世碩」廠房控制權也讓給立臻精密,使立訊集團代工 iPhone 比重增加。 繼續閱讀..
本田史上最大規模投資案,傳擬在加拿大興建電動車新廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 08 日 9:40 | 分類 汽車科技 , 電動車 | edit 日本汽車大廠本田(Honda)傳出考慮在加拿大興建電動車(EV)新廠,且計劃自家生產電池,相關投資額上看 2 兆日圓,將成為本田史上最大規模投資案。 繼續閱讀..
英特爾獲得以色列 32 億美元資金補助,支援擴產計畫 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 路透社報導,以色列政府同意提供英特爾 32 億美元補助,以支持以色列 Kiryat Gat 晶圓製造業務擴產,英特爾也證實追加 150 億美元投資,同地點新建晶圓廠,總投資金額達 250 億美元,也是英特爾的以色列最大筆投資。 繼續閱讀..
日月光高雄廠擴產,布局 AI 晶片先進封裝 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。 繼續閱讀..
記憶體復甦!三星、SK 海力士調高 2024 年設備支出與產能 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 19 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 全球記憶體大廠持續減產趨勢確立,加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用以提升的情況下,記憶體價格持續看漲,也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能,牽動整體市場變化。 繼續閱讀..
印度股市今年飆近 16%,市值超車港股成全球第七 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 12 日 14:00 | 分類 國際金融 , 證券 , 財經 | edit 印度經濟欣欣向榮,股市今年來一路大漲,上市企業總市值更於 11 月正式超車香港股市,成為全球規模第七大市場。 繼續閱讀..
三星取得美國無限期豁免,逐步擴產中國西安廠 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 7:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 10 月韓國三星電子和 SK 海力士獲美國政府管制中國出口無限期豁免,中國廠無需特別許可,可進口半導體晶片製造設備,三星已開始動作,提升西安廠產能。 繼續閱讀..
通用要追特斯拉得再等等,40 億美元擴廠計畫再延期 作者 Chen Kobe|發布日期 2023 年 10 月 18 日 17:26 | 分類 汽車科技 , 財經 , 電動車 | edit 通用汽車喊話要幹掉特斯拉,已經過了兩年,最新消息是,預定投資 40 億美元的電動車工廠建設計畫,將延後一年,改到 2025 年。不知道他們超越特斯拉的計畫會不會延後? 繼續閱讀..