日本凸版印刷(Toppan)計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠,預計 2026 年底開始營運,以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓,赴新加坡建晶片封裝基板廠 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
新加坡投資逾 7.43 億美元促進 AI 創新 |
作者 Unwire Pro|發布日期 2024 年 02 月 21 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 金融政策 | edit |
新加坡發展新科技相當積極,最近宣布五年內斥資超過 7.43 億美元發展 AI 技術,鞏固新加坡成為全球商業和創新中心地位。 繼續閱讀..
地小人稠的新加坡,目標 2030 年達 30% 糧食自給率 |
作者 YAP KUO|發布日期 2023 年 11 月 22 日 7:40 | 分類 農業科技 | edit |
新加坡人口近 600 萬,但土地狹小幾乎沒有農業可言,因此各種食物皆高度仰賴進口,糧食安全幾乎全由外國掌控。為了改變現狀,新加坡 2019 年啟動「30 by 30」計畫,目標到 2030 年時以不到 1% 土地產出 30% 糧食。 繼續閱讀..