Tag Archives: 日月光投控

日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元,傳統淡季創四年來單季新低

作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會,並公布 2024 年第一季財報,營收金額為新台幣 1,328.03 億元,較 2023 年第四季減少 17%,較 2023 年第一季增加 1%,毛利率 15.7%,較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點,較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元,較 2023 年第四季減少 40%,較 2023 年第一季減少 2%,單季每股 EPS 為 1.32 元,為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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先進封裝仍為日月光投控長期發展動能,給予目標價 150 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資摩根士丹利對日月光投控業績,終端裝置缺乏復甦力道,產業景氣恢復時間較預期長,先進封裝為成長動力,但 2024 年沒有真正挹注業績動力,給予日月光投控「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 144.5 元,小幅升至 150 元。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元,2024 下半年加速成長

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

封測龍頭日月光投控舉行法說會,並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中,第四季營收新台幣 1,605.81 億元,較第三季增加 4%,較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%,較第三季減少 0.2 個百分點,較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元,較第三季成長 7%,較 2022 年同期衰退 40%,單季 EPS 2.18 元。

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日月光攜手成大啟動聯合研發中心,驅動半導體前瞻技術研發人才

作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式,雙方合作不僅聚焦人才培育,也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術,並積極投入前瞻技術研究,以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力,同時提升成大的研發量能,鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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