Tag Archives: 星科金朋

全球封測龍頭日月光還沒吃下矽品,二哥艾克爾先併購老六 J-Device

作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 13:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

半導體產業大者恆大趨勢底定,在封測業也掀起一片整併熱潮,除了中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋,市佔第一的日月光尋求與三哥矽品合併也並非新聞,而產業老二艾克爾(Amkor)也沒閒著,在近日宣布完成收購日本封測廠 J-Device 100% 股份。 繼續閱讀..

長電科技擬 7.8 億美元收購全球第四大封測廠星科金朋

作者 |發布日期 2014 年 11 月 07 日 14:35 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件

中國半導體廠商長電科技發表公告稱,已經與全球第四大封裝測試場新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)啓動收購談判,長電科技報價 7.8 億美元,此收購案不包括星科金朋控股的兩家臺灣子公司,收購完成後,長電科技有望躋身全球封裝測試産業前三。 繼續閱讀..