Tag Archives: 晶合集成

2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..

十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..

面板需求逐季增溫,第二季起面板驅動 IC 價格逐漸回穩

作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 17:16 | 分類 IC 設計 , 財經 , 面板

前幾季隨著面板價格滑落,面板廠施壓下驅動 IC 單價來到相對低點,但晶圓代工價格未有大幅降價,即便 2022 年以降價提升稼動率的合肥晶合集成,代工價格也趨穩定。TrendForce 研究顯示,多數晶圓廠仍用折扣或免費晶圓提供小幅投片折價,並無意願調整牌價,即是預期 2023 下半年投片需求復甦。自 2023 年第一季以來,大尺寸面板驅動 IC 再降價空間受限,主要是晶圓代工價格不易回到疫情前,預估第二季面板驅動 IC 單價持平,或小幅季減 1%~3%。 繼續閱讀..

消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

傳統淡季與晶圓漲價效應相抵,第一季晶圓代工產值季增 8.2%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 15:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、 車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。2022 年第一季產出大量漲價晶圓,推升產值連續 11 季創新高,達 319.6 億美元,季增幅 8.2% 較前季略收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。 繼續閱讀..

2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..

面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO,預計募人民幣 120 億元建產線

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間,中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱 「晶合集成」)科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫,晶合集成預計募集人民幣 120 億元,用於興建 12 吋晶圓產線。

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看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求,力晶黃崇仁:多元化 DRAM 時代來臨

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載,其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出,DRAM 產業應用範圍愈來愈廣,從過去以 PC 為主力到手機,現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧(AI),意味著多元化 DRAM 時代來臨。

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力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 | 分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,今(6/28)日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模為 1 萬片,並按計畫逐步增加,目標 2019 年達每月 4 萬片產能規模。

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