日前，在美國加州 Santa Clara 舉行的第 24 屆年度技術研討會上，台積電宣布推出晶圓堆疊（ Wafer-on-Wafer，簡稱 WoW ）的技術。藉由這樣的技術，未來繪圖晶片業者包括輝達（Nvidia）及超微（AMD）都將會受惠。另外，台積電還同時宣布與益華電腦（Cadence）合作，藉由益華電腦的 EDA 軟體與矽智財權，以未來生產 5 奈米或 7 奈米製程的行動晶片。
台積電推出晶圓堆疊生產方式，未來繪圖晶片設計將可受惠 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 07 日 9:00 |
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