Tag Archives: 晶圓廠

台積電產能大致恢復正常,但受損情況預估逾 6,000 萬美元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 10:40 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

台灣在經歷 0403 花蓮強震之後,台積電發出聲明指出,其關鍵極紫外曝光設備 (EUV) 「安全無虞」,而且在 4 月 3 日大地震的 10 小時之後,產能恢復到了 70% 或 80%。然而,地震及其餘震並沒有讓生產設施完全毫髮無損。根據市場消息,地震中斷和造成的損失將使台積電損失約 6,200 萬美元。其中,雖然 EUV 機器沒有損壞,但工廠的橫梁、柱子、牆壁和管道在地震中遭到損壞。但對此,台積電方面並沒有確認。

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SEMI:2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的 12 吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元,到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

英特爾向德國遞交晶圓廠興建藍圖,安裝 High-NA EUV 曝光機

作者 |發布日期 2024 年 03 月 04 日 12:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

2023 年 6 月,處理器龍頭英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成了協議,雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書,計畫投資超過 300 億歐元,在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國聯邦政府已同意提供 100 億歐元補貼,含《歐洲晶片法案》和政府激勵措施及補貼。

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