為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點（Defect），宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝（Package）還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。 繼續閱讀..