Tag Archives: 智原

兩廠商合作更密切,聯電斥資最高 8 億元參與智原現增

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會,宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內,參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出,聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購,總交易數量不超過 258 萬股,持股比提升至 14.13%。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術,開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布,與 Arm 和英特爾合作,開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統(CSS),為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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外資上調智原今明年 EPS,預期 NRE 認列使 Q1 營收季增九成

作者 |發布日期 2024 年 01 月 22 日 10:52 | 分類 IC 設計 , 半導體

亞系外資在最新外資報告上修智原今、明年 EPS 及目標價,EPS 介於 12~17.7 元。此外,亞系外資預期智原委託設計(NRE)業務 Q1 將大量認列,本季營收季增九成、全年年增 34%,Turnkey 下半年將恢復動能,矽智財(IP)業務年增二成,加上明年車用專案成長可期。 繼續閱讀..

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution,外資大摩與瑞銀都按讚

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布,以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution,取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事,外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務,因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等,目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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智原成 Arm Total Design 設計服務合作夥伴,搶攻 AI 晶片商機

作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務暨 IP 研發廠商智原宣布,正式成為 Arm Total Design 的設計服務合作夥伴。智原表示,將充分發揮 Arm Neoverse 計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。

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28 奈米專案明年持續發酵,外資喊買智原、目標價上看 435 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:36 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

瑞銀今(17 日)出具最新報告指出,智原與專注於跟台積電合作的日本、台灣同業不同,因為從聯電分拆,一直與代工廠合作開發 AIoT、工業和多媒體應用領域的專業產品,並在成熟製程開發全面專業 IP 組合,因此看好公司發展,評級「買進」。 繼續閱讀..

先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W)  3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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智原 Q2 每股賺 1.66 元探七季低點 ,估 Q3 毛利率續減 1-2 個百分點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 16:26 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

特殊應用 IC(ASIC)設計服務廠智原科技今(25 日)公布第二季財報,受到客戶調節庫存,三大產品呈現季減態勢,智原第二季營收 29.2 億元、季減 11%、年減 13%;毛利率 43.6%,歸屬於母公司業主之淨利為 4.1 億元,每股稅後盈餘 1.66 元,為七季以來新低點。 繼續閱讀..