掐指算出 Warpage 翹曲變形量,速解 IC 上板後空焊早夭異常 作者 TechNews|發布日期 2019 年 08 月 07 日 9:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 | edit IC 上板 SMT 後,可靠度試驗卻過不了,原來是翹曲(warpage)導致空焊、早夭等現象,是否能夠在 SMT 前,透過模擬掌握翹曲(warpage)狀況,避免異常呢? 繼續閱讀..