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360 度影像晶片潛力無窮,信驊建立第 2 項主要獲利來源

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

目前在台股每股股價逼近千元大關,為全球伺服器管理晶片(BMC)最大供應商的信驊科技,29 日宣布跨入消費型產品市場,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片,強攻消費型產品市場,並期望能在國內建立 360 度相機生態鏈。對此,信驊科技董事長林鴻明指出,進入 360 度相機市場,是希望能在 BMC 產品之外,打造第 2 項營收來源,使公司的獲利穩定成長。

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信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。

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