Tag Archives: 欣興電子

台積電 35 億歐元赴德國設 12 吋晶圓廠，經濟部准了
作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 8:41 |
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分類 半導體 , 財經 , 零組件

經濟部投審司 26 日召開投資審議會，核准通過台積電以 35 億歐元（約新台幣 1,198 億元）規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置 12 吋晶圓廠，製程節點為 16/28 奈米成熟製程。經濟部強調，台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。

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BT 載板需求鬆動壓力增大，明年 Q1 將最考驗
作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 11:45 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 財經

IC 載板的 BT 載板今年面臨消費性電子需求下滑，BT 載板又多與手機、記憶體市場相關，下半年見需求快速滑落，尤其美系手機拉貨旺季後，預料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大，明年第一季將最具考驗性，第二季後可視中國年後智慧手機市場是否回溫，支撐需求復甦。 繼續閱讀..

郭明錤：欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者
作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 |
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分類 Apple , PCB , xR/AR/VR/MR

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出，因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板，每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU，且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板，預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求，使欣興為最大贏家。

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聯發科衝 5G 晶片，欣興、景碩同受惠
作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 |
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分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場，聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，在效能上再升級，也體現在 5G 時代來臨下，手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現，而在載板市場，也配合聯發科擴張市占率的同時，衝刺 BT 載板在手機晶片的商機，聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..

聯電股價飆 18 年新高帶旺「聯家軍」，這是短期現象還是翻身序曲？
作者 |發布日期 2020 年 11 月 28 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

今年下半年台灣半導體產業業績暴衝，除了聯電營收、獲利三級跳，聯家軍的價值也悄悄轉變。 今年正好聯電成立 40 週年，聯電早期除了晶圓製造也自己做 IC 設計，專注代工製造後，這些 IC 設立團隊自立門戶。現在，聯電仍在不少半導體產業公司的董事會擁有董事席位。

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里昂證看 iPhone 12 定價尚可、出貨上修空間少，點名供應鏈 6 贏家 1 輸家
作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 10:57 |
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分類 iPhone , PCB , 晶片

iPhone 12 系列新機終於在今日清晨亮相，不過比起果粉對新機的期盼，外資里昂證券的反應就相對冷淡。里昂證券在蘋果發表會結束後出具最新報告指出，新一代 iPhone 定價「OK」，但考量到蘋果已積極備貨零組件，業界對手機出貨量的預期相當高，預估 iPhone 出貨量上修的空間有限，反倒是明年上半年恐有庫存修正的疑慮。 繼續閱讀..