Tag Archives: 氮化鎵

imec 展示高效能矽基氮化鎵，鎖定 5G 基地台及行動裝置應用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁（AlN）氮化鎵（GaN）金屬──絕緣體──半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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AI 時代的資料中心成吃電巨獸，氮化鎵會是能效救星嗎？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 16 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

數位經濟正經歷一場由兩大趨勢驅動的巨大變革，即時資料分析的龐大需求為其一，另一則是生成式人工智慧 (Generative AI) 的快速發展。一場激烈的生成式 AI 競賽正如火如荼的進行中，科技巨頭如亞馬遜 (Amazon)、谷歌 (Google)、微軟 (Microsoft) 皆大舉投資生成式 AI 的研發創新。根據彭博智庫 (Bloomberg Intelligence) 預測，生成式 AI 市場將以 42% 的年增率成長，從 2022 年 400 億美元市值，於 10 年內擴大至 1.3 兆美元。 繼續閱讀..

全訊前 8 月營收年增 21.76%！國防標案能見度看到 2024 年
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 16:46 |
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分類 材料 , 財報 , 財經

全訊科技今日舉辦法說會，並公布 8 月營收 1 億元，年增 5.81％；累計前 8 月營收為 7.69 億元，年增 21.76％，主要受惠政府擴大國防採購支出挹注，展望下半年全訊二廠將啟動量產，目前國防標案產品訂單能見度已看到 2024 年底，隨著標案出貨進度推進，整體營運可望持續攀高。

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整合 SiC / GaN 最強技術與資源！打造無與倫比的第三類半導體產業鏈
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:04 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升，第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日（五）於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家，共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況，以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..

OBC 及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用 GaN 產能關鍵推手
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 10:43 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

近年火紅的第三類、「寬能隙」（WBG）半導體，擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性，因而更能滿足 5G 通訊、純電動車（BEV）、油電混合車（HEV）、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..

電動車及再生能源產業積極導入，2023 年 SiC 功率元件市場產值估將突破 22 億美元
作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 14:30 |
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分類 半導體 , 能源科技 , 電動車

第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以 SiC 占 80% 為重。SiC 適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據 TrendForce 研究統計，隨著安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業者合作案明朗化，將推動 2023 年整體 SiC 功率元件市場產值將達 22.8 億美元，年成長 41.4%。 繼續閱讀..