AI 晶片需求暴增,華為暫緩高階手機生產 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:36 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit 由於中國市場對華為 AI 晶片需求飆升,加上良率限制,迫使中國科技巨頭必須考慮優先滿足 AI 晶片需求,進而暫緩高階手機 Mate 60 系列生產。 繼續閱讀..
憂買不到 NVIDIA GPU,百度傳向華為下單昇騰 AI 晶片 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 11 月 08 日 8:16 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察 | edit 在美國禁令壓力下,百度今年向華為採購 AI 晶片,以做為 NVIDIA GPU 的替代品。 繼續閱讀..
繞過美國禁令,華為海思傳供貨監控攝影機新晶片 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 09 月 21 日 7:31 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 《路透社》獨家報導,華為子公司供貨新款中國製晶片,用於監控攝影機,這家中國科技巨頭正試圖找出繞過美國 4 年出口管制禁令的方法,以重返市場。 繼續閱讀..
成立新公司建置晶片製造產線?華為這樣解釋 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片 | edit 先前台灣供應鏈傳出,為了擺脫美國限制,中國華為研擬建置晶片製造產線,希望台灣供應鏈廠商也能加入一事,引起業界關切。無獨有偶,中國媒體也報導,華為近期成立華為精密製造有限公司,疑似為晶片製造積極準備,一時間華為將跨足晶片製造領域消息滿天飛,華為近日出面解釋。 繼續閱讀..
華為積極反攻!旗下海思與中國封測設備商合作,推動國內供應鏈 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:41 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 華為旗下設計部門海思半導體與中國封測設備供應商勁拓股份(Shenzhen JT Automation)簽署為期 5 年的協議,旨在建立中國供應鏈,擴大半導體封裝設備領域。外界認為,此舉是針對美國切斷晶片技術的公開反擊。 繼續閱讀..
傳美擬限制供應晶片給華為,台積電恐受影響 作者 中央社|發布日期 2020 年 03 月 27 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 知情人士透露,美國政府高階官員同意採取新措施,以限制全球為中國的華為技術公司供應晶片。值此之際,白宮正因武漢肺炎(COVID-19)拉高批評中國的音調。 繼續閱讀..
海思不再只對華為提供晶片,傳將開始對外展開銷售 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 01 月 03 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit 新浪科技引述外媒報導,中國華為旗下晶片公司海思半導體終於開始向除了華為之外的其他企業供應晶片。在此之前,該公司只向華為提供晶片產品,但最近在深圳舉行的 ELEXCON 2019 年電子展期間,海思發表了第一款針對公開市場客群的 4G 通訊晶片。 繼續閱讀..
抵制華為!Hanwha Techwin 傳縮減對海思的半導體採購 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 06 月 18 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit 南韓媒體朝鮮日報日文版 17 日報導,南韓電機廠韓華技佳(Hanwha Techwin Co.)將抵制華為,已決定減少向華為子公司採購系統半導體。據相關業界人士指出,韓華使用於網路監控攝影機(IP Camera)的半導體部分向華為子公司海思半導體(HiSilicon Technologies Co.)採購,而韓華已決定將逐步縮減採購量。 繼續閱讀..
外資:華為已囤 1~2 年零件庫存,惟日韓廠產能恐不夠應付 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 05 月 17 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 零組件 | edit 華為(Huawei)被美國商務部列入貿易黑名單,分析人士警告,這除了會打亂華為供應鏈,還可能拖延中國推出 5G 的時程表。 繼續閱讀..
華為拉供應鏈赴中國,封測台廠考量現實不受制 作者 中央社|發布日期 2019 年 02 月 24 日 12:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 | edit 華為積極遊說供應鏈廠商轉移至中國。整體觀察,台灣半導體封測廠考量高階晶圓代工製程群聚台灣的現實因素,多把高階製程留在台灣,中低階製程布局中國。 繼續閱讀..
高通咬定高階市場,聯發科:2016 年市佔成長趨緩 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 26 日 16:55 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 聯發科雖然在 2015 年順利侵蝕對手高通(Qualcomm Inc.)的智慧手機處理器市佔率,但卻坦承明年搶佔市場的速度恐趨緩,主因是高通又推出全新的高階產品。 繼續閱讀..
台積電 16 奈米加持,海思麒麟 950 效能直逼一線廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 18 日 11:46 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 華為集團所屬海思半導體開發的麒麟 950 行動處理器效能強勁,最新流出的設計細節更顯示,麒麟 950 可能已足以與聯發科最高階 Helio X20,以及高通驍龍 820 處理器匹敵。 繼續閱讀..