因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案，包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。
賀利氏三大新品亮相半導體展，廣泛應用於各式工業需求 |
作者
TechNews|發布日期
2018 年 09 月 05 日 12:25 |
|
